Clcal desinger是一款功能强大的电容电感设计师,可以进行单面金属化、双面金属化、有机箔式结构、串联复合介质结构设计和计算,支持将设计参数保存为文本格式进行备查,可以大大提高设计人员的工作效率,快速,准确是此软件的一大特点,需要的朋友可以下载!

软件功能
1、Clcal desinger包含了有机薄膜电容器、云母电容器、单层空心电感、多层空心电感的辅助设计,
2、在灵活变通应用的情况下基本能够对各种情况的卷绕型电容器进行精确的计算,如:单面金属化及其多串结构、双面金属化及其多穿结构、有机薄膜加铝箔结构,云母纸、电容器纸和有机薄膜复合介质结构等,有机薄膜包含常用的PP、PET、PC、PPS、PI等。
3、当您经过权衡不同的情况找到一种最为合理的设计后,设计参数可以保存成文本文件(*.txt)以备查,对应的主要材料消耗也可以存为Excel文件(*.xls)。
4、运用该程序可以提高设计工作的效率
Clcal desinger使用教程
1、单面金属化
单面金属化的主设计区如下图所示。

按照习惯,首先选择并确定介质材料(右上角选择MPP等)。
当采用非横串结构进行设计时,应首先确定电容量、卷芯直径、介质宽度、介质厚度等设计参数,然后再考虑留边和错边以及内包和外包圈数,内包圈数和外包圈数可以不动,因尺寸过小和偏大时适当进行调整。
横串结构未被选择时,横串数量、屏带间距和屏带宽度没有意义,被禁止输入,反之,当选择横串结构时,介质宽度没有意义,被禁止输入。
设计参数基本确定后,压扁方式和压扁数量可进行调整,以确定适用设备和压强。
单面金属化对应的设计结果显示如下:

上膜宽度、下膜宽度和上膜屏数、下膜屏数只有在选择了横串结构时才有结果。
注意:如果介质结构为金属化膜加白膜(非金属化膜),介质厚度为两个厚度的和,此时材料消耗应按厚度比例进行分摊。
2、双面金属化
双面金属化的主设计区如下图所示。

按照习惯,首先选择并确定介质材料(右上角选择PP等)。
当采用非横串结构进行设计时,应首先确定电容量、卷芯直径、白膜厚度、基膜厚度、基膜宽度等设计参数,然后再考虑留边和错边以及内包和外包圈数,内包圈数和外包圈数可以不动,因尺寸过小和偏大时适当进行调整。
横串结构未被选择时,横串数量、屏带间距和屏带宽度没有意义,被禁止输入,反之,当选择横串结构时,基膜宽度没有意义,被禁止输入。
设计参数基本确定后,压扁方式和压扁数量可进行调整,以确定适用设备和压强。
双面金属化对应的设计结果显示如下:

上膜宽度、下膜宽度和上膜屏数、下膜屏数和白膜宽度只有在选择了横串结构时才有结果。
3、有机箔式结构
箔式结构的主设计区如下图所示。

按照习惯,首先选择并确定介质材料(下中部选择PP等)。
当采用非横串结构进行设计时,应首先确定电容量、卷芯直径、介质宽度、介质厚度、等设计参数,然后再考虑留边和错边以及内包和外包圈数,内包圈数和外包圈数可以不动,因尺寸过小和偏大时适当进行调整。
横串结构未被选择时,中屏宽度不显示结果,而当选择横串结构时,中屏宽度根据当前介质厚度自动计算,即做为一种设计结果。
不推荐超过2串以上的箔式结构设计方案,因此横串结构设计时只有2串供选择,2串以上请参考双面金属化和变通应用。
设计参数基本确定后,压扁方式和压扁数量可进行调整,以确定适用设备和压强。
★ 箔式结构对应的设计结果显示如下:

共用箔宽只有选择横串结构时才有结果显示,圈数N1和圈数N2只有选择2纵串时才有结果显示。
4、串联复合介质结构
串联复合介质结构的主设计区如下图所示。

按照习惯,首先选择并确定两种介质材料(右上角选择云母纸等)。
然后确定第一种介质总厚度d1和第二种介质总厚度d2,再确定电容量、卷芯直径、介质宽度、电极宽度、电极厚度等设计参数。电极间距指断箔和续箔之间的间距,选择多串结构时千万别忘记输入数据!
ε1、ε2由当前确定的介质自动输入,但是,手工输入可进行任何介质串联复合的设计。
不推荐5串以上的设计方案!。
★ 串联复合介质结构对应的设计结果显示如下:

包箔尺寸是包裹引出片、制作旗形引出箔的铝箔的尺寸。
5、变通应用
实际设计过程中,有时可能遇到各种介质混合使用的情况,只要稍加变通,即可进行组合设计,以下举例说明。
● 例1:拟采用MPPS和聚酰亚胺薄膜组成串联复合介质的非横串结构(单绕),您可选择串联复合,手工输入ε1、ε2,电极厚度和导片厚度改为0,电极宽度输入有效电极宽度即可进行设计。
● 例2:拟采用有机薄膜+铝箔的多横串结构,您可选择双面金属化,将基膜厚度做为铝箔厚度输入即可。
● 例3:拟采用双面金属化膜做一个电极,单面金属化做浮动电极,您可选择双面金属化,将基膜厚度减半输入即可,此时白膜厚度即是单面金属化膜的厚度。
★ 注意:变通应用时材料消耗定额需要手工进行计算!