Fluent Icepak v4.2.6官方版

Fluent Icepak是由fluent公司开发的一款电子热分析软件，可以解决不同尺度级别的散热问题，广泛应用在通讯、电源设备、通用电器等家电等行业。小编为大家带来的是Fluent Icepak4.2.6版本，欢迎下载！

Fluent Icepak基本介绍

Icepak之所以备受广大电子产品工程师的亲睐，主要是因为借助其分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率(get-right-first-time)、改善电子产品的性能、提高产品可靠性，从而缩短产品的上市时间。

Icepak软件特色

1、快速几何建模功能：

友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro;

2、强大的zoom-in功能：

能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率。

3、先进的网格技术：

具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格;具有强大的网格检查功能。

4、参数化和优化设计功能：

可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等;

任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算;

通过对变量自动优化，获得热设计的最优方案。

5、丰富的物理模型：

自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。

6、强大的解算功能：

FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算。

7、强大的可视化后置处理功能

Icepak主要应用领域

ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：

环境级——机房、外太空等环境级的热分析

系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

板 级——PCB板级的热分析

元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析

Fluent Icepak功能

利用Simplorer的ROM

ANSYS Icepak与Simplorer连接，能为大型系统级模型开发热网络。计算流体动力学(CFD)在大型热仿真中已经得到成功运用，但系统级CFD模型对重复性瞬态热分析来说通常还是太耗费时间了。降阶模型(ROM)可用于这种大型复杂热系统，以加速生成准确的响应：许多热系统都是线性时不变的(LTI)，可在Simplorer中作为状态空间模型进行建模。Icepak–Simplorer耦合工作流程采用这种技术，能帮助您从缩减状态空间模型中加速获得更准确的结果。

利用DX的DoE

ANSYS Icepak可在ANSYS Workbench框架中链接到ANSYS DesignXplorer(DX)。ANSYS DesignXplorer能帮助您更好地了解给定设计空间的全面信息。它采用试验设计(DoE)算法，科学高效地分析设计空间，并用尖端响应面科技插入结果，就一系列给定的输入变量计算结果敏感度。

云解决方案

ANSYS Icepak的大型系统级仿真工作负荷可方便地从本地工作站迁移到云计算。随着产品日益复杂，我们需要更多计算资源和数据存储来进行详细的大规模系统级仿真。为应对上述要求，组织机构正转而采用云计算实现方案，以大幅降低IT流程复杂性，并能以较高的成本效率获得CAE工程师所需的HPC资源。ANSYS Icepak能方便地托管到ANSYS云计算或第三方云解决方案。

利用Icepak和HFSS的多物理场

ANSYS Icepak可通过ANSYS Workbench链接到ANSYS HFSS，从而进行电磁—热分析。大功率、高频应用会在金属导体和电介质上产生大量热耗散，对工作可靠性和产品鲁棒性造成消极影响。ANSYS HFSS是行业领先的高频电磁场分析和设计软件。Workbench平台中方便的拖放选项支持双向HFSS–Icepak数据传输，让用户能精确研究有关应用的电气和热元素。

利用Icepak和Maxwell的多物理场

ANSYS Icepak和Maxwell解决方案包提供综合的热和低频电磁场分析解决方案。ANSYS Maxwell是综合全面的电磁场仿真解决方案，可帮助工程师设计和分析3-D/2-D结构，如电机、致动器、变压器和其它电子电磁器件。Maxwell和Icepak之间的双向耦合帮助您精确探索器件冷却以及热对器件整体性能的影响。

利用Icepak和Q3D Extractor的多物理场

ANSYS Icepak集成在ANSYS Workbench中，可将ANSYS Q3D Extractor计算得出的DC功率损耗用作热分析的来源。ANSYS Q3D Extractor软件是高级2D和3D寄生抽取工具，可帮助工程师设计电子封装和电力电子设备。Q3D和Icepak之间的双向耦合可帮助您精确研究有关应用的电气和热元素。