ANSYS17.0免费版 官方最新版 附安装教程

[b]ANSYS17.0[/b]是一款专业的大型通用有限元分析软件，集结构、流体、电磁场、声场和耦合场为一体，新版本可以完美兼容windows10操作系统，支持64位操作系统。软件强大的功能、可靠的质量、良好的市场开拓，深得业界人士的认可。如果您也需要赶快下载体验吧！

软件特色

[b]1、将系统建模和验证的生产力提升10倍[/b]

当产品是独立运行的单独组件时，通常单物理场解决方案对于产品设计来说就足够了。现在，产品变得越来越复杂，系统中的组件通过嵌入式软件和无线通信技术进行结构、电气、热学和磁学上的相互作用，因此您需要创建并测试包含所有可能的相互作用情况的虚拟系统原型。ANSYS Simplorer是一款您所需要的综合平台，可确保组件作为最佳系统在现实操作条件下协同工作。

[b]2、面向Modelica的本地支持[/b]

ANSYS SCADE是用于创建电子产品嵌入式认证代码的高端仿真软件，其功能经过扩展可解决航空航天与国防市场的设计挑战。SCADE System Avionics解决方案生成的嵌入式代码符合主要的航空电子协议要求，因此您可在快速发展的航空航天与国防行业中更迅速地完成代码验证工作，并将新产品投放市场。

[b]3、HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间[/b]

ANSYS续写历史,在每次发布新版本时都显著缩短求解器计算时间，以不断改进ANSYS CFX和ANSYS Fluent的HPC功能，从而将仿真技术应用到比以往更广泛的实际问题和产品中。

[b]4、ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解决方案[/b]

ANSYS计算流体力学(CFD)可以更快速地进行求解，从而让工程师和设计人员能够在设计周期内更早地制定更优决策。包括建模、网格剖分、用户环境设计、高性能计算以及后处理在内的整个工作流程实现诸多创新，显著加快了求解速度而不削弱精度。

[b]5、瞬态电磁场仿真速度提升10倍[/b]

ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术（目前已经在申请专利）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。

[b]6、天线与无线系统协同仿真效率提升10倍[/b]

利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理；可加密的3D组件；全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。

[b]7、芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍[/b]

利用ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。

[b]8、所支持的行业专用应用数量增加10倍[/b]

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。这些行业专用解决方案可提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能，从而有助于OEM厂商/供应商的沟通互动，同时满足多种行业标准，例如航空航天与国防领域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。

[b]9、ANSYS 17.0中旋转机械的10大仿真增强功能[/b]

ANSYS软件可提供更精确的结果和更高的工程生产力，从而帮助您最大限度地提高旋转机械的性能和效率。ANSYS 17.0包括计算流体动力学（CFD）、机械和系统仿真软件的10项增强功能，为整个旋转机械领域带来了全新的技术和发展。

[b]8、ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿真准备速度提升10倍[/b]

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler是用于3D建模和仿真准备的最快速平台。17.0版为用户提供的分析速度比目前市场上任何其它产品要快10倍。

[b]10、利用验收精确度显著提高芯片电源完整性的生产力[/b]

对采用先进工艺技术的大型设计来说，针对复杂可靠性问题的生产力提升、签核精确度和覆盖范围都是产品开发周期中的关键要求。 ANSYS半导体解决方案可以提高超大型设计的仿真速度提供更快的周转时间，同时支持FinFET电源完整性和可靠性签核提供仿真覆盖范围。

[b]11、逾十年的晶圆厂认证的芯片级电源完整性[/b]

十年的晶圆厂认证历程是对ANSYS RedHawk和ANSYS Totem分析精确度的有效证明及其芯片一次流片成功的良好记录。这两款仿真解决方案的完美结合帮助全球众多半导体公司成功完成了推动了成千上万次芯片设计

[b]12、动态应用的早期电源分析[/b]

ANSYS PowerArtist Vector Streaming (PAVES) 功能可对操作系统启动和高清视频等动态应用进行早期RTL功耗估算。

[b]13、电子系统的耐用性提高10倍[/b]

减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。复合材料是很好的材料选择，可显著减少结构产品的重量。然而，这些材料通常建模难度很大，因为它们具有非均质的材料属性，而且严重依赖制造工艺才能产生最佳性能。

[b]14、提供复合材料建模质量 – 从概念设计到制造[/b]

处理超弹性部件最开始看似难度很大，因为这种材料的行为相当复杂。技术小贴士有助于您理解如何选择合适的材料模型。它还能提供一些建议，告诉您如何设置模型以管理大变形和高度非线性现象。

[b]15、让有限元分析速度加快10倍[/b]

减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。金属薄板是许多行业中使用的常见“传统”材料，可最大限度地减少材料和重量，同时提供所需的性能......采用薄板制作的结构件广泛应用于工业设备（外壳、吊车等）和交通运输应用（如火车或船舶）中...

ANSYS使用小技巧

1,养成良好的习惯,每一次的工作都建一个文件夹,并取一个文件名,
参看图1.AVI。或者参看Basic Guide | Chapter 1. Getting Started with ANSYS | 1.2. Building a Model
2,首先完成help里面的tutorials,里面有结构学的,电磁学的,
热学的,还有流体学的等近十类指南,选择其中的一种或者是两种来做,比如说
你是做结构学的,当然就选择结构学的啦,一步步按着指导做下去,以此来熟悉anays的图形操作(GUI).参看图2.AVI
学ansys还是要熟悉GUI操作的,每运行一次GUI操作会在ansys的工作目录里面生成一个.LOG文件，适当处理就会得到一个命令流文件，然后可以导入该命令流，就相当于重复了上面的GUI操作（再加入适当的APDL控制语句，就可以以小做大，这是后话，这里先不提），参看图3.avi。
3，看Basic Analysis Guide，建模，加负载，计算，通用后处理，时间后处理的基本用法这里都有了。图4.avi
4,熟悉了基本的操作之后,以后就要看一点命令流了,毕竟命令流效率高,速度快,而且最主要的,ansys高手都在用.Verification Manual，里面给出了264个例子，这是我们的好帮手，一定要熟悉，当然还是要选择自己熟悉的来做。比如说我是做动力学分析的，就选择一个动力的例子来做。如图5.avi.这些我觉得是非常非常有用的。
在这里你要熟悉里面的命令是什么意思，就得一条条查查了，好在里面的许多命令都是英文的缩写，大多可以猜出是什么意思来，但许多还是要自己查的。如图6.avi.
5，等你做完了几个例子之后，ansys就差不多入门了。那么这个时候，你要应该考虑自己的问题了。怎么建模型，当然建模型，可以考虑在别的软件中建出来，然后导入之，不过，这种导入一般会出现点问题，这里介绍apdl参数化建模。 建模型和划分网格这部分可参看，Modeling and Meshing Guide,本人觉得你想用哪部分就把哪部分好好看看，个人深得网格划分还是挺讲究技巧的。apdl可参看APDL Programmer's Guide，建议好好看看，第三章参数应用和第四章宏语言。至于宏语言，可以参看www.ansys.net中，里面有二三百个外国人写得比较经典的宏，很多很有借鉴意义的，但是都是英文的，要有耐心看才好。图7.avi.
6，看完了这些，等到你基本上确定了运用哪些单元做研究，就应该把你要用的单元描述好好看一看。如我要用shell163,solid164,就多看看这两个。要仔细看，他的输入描述，如选择什么算法，输入一些什么量了，他的输出描述，能输出些什么量来，能做什么研究。图8.avi.这里要说的是有时候，在后处理中，单元表要好好利用一下，有时候利用单元表结合path，surface可以做出一些挺让人有成就感的情来。好好看看etable,path,surface,注意到map到path和surface上面的是可以运算的，加，减，乘，甚至积分，好好看看这部分吧。（Basic Guide | Chapter 5. The General Postprocessor (POST1) | 5.3. Reviewing Results in POST1）　图9.avi.
7，材料模型，材料模型的输入也是至关重要的。这部分请参看
Basic Guide | Chapter 1. Getting Started with ANSYS | 1.2. Building a Model
1.2.4. Defining Material Properties
或者动力显式分析的材料模型请参看
LS-DYNA User's Guide | Appendix B. Material Model Examples |
B.2. Material Model Examples
图10.avi
8，至于算法的选择，如何考虑精确程度，和计算效率，这些就要具体问题具体分析了。这部分可在参考单元描述的同时参看理论手册.
ANSYS, Inc. Theory Reference，挺遗憾的，好象HELP上面没有lsdyna的理论手册，不过，网上这个很容易找到,论坛里面也有,搜一下吧。图11.avi
9,有一些高级的分析技术，Advanced Analysis Techniques Guide
优化设计，拓扑优化，子模型，网格自动重划等。自己看看吧,这部分好象有一本中文书的,好象翻译的还可以.

ANSYS17.0安装教程

[b]1、 安装前的准备[/b]

安装之前需要做的准备工作：

在硬盘上腾出30G的空间来。(视安装模块的多少，完全安装可能需要二十多G的硬盘空间。)

安装包的准备。(这个自己上网找，很容易找得到)

虚拟光驱软件。(选择项，win8以上的操作系统不需要)

安装包可能如下图所示。(DVD1与DVD2为安装文件，PDF_DOCS为帮助文档，第一个文件夹为文件)

可用虚拟光驱软件加载，win8以上操作系统可以直接选择文件右键用资源管理器打开。我这里用虚拟光驱将其打开。如下图所示。

注意几个可执行文件：1. InstallPreReqs：安装一些前提软件包。2. PreReqCheck：前提软件包检测。3. Setup：安装ANSYS。4. SetupEKMSVR：安装EKM服务器。个人 用户基本上用不到。5. setupLM：安装License服务器。

[b]2、安装前提软件包[/b]

检测前提软件包

鼠标双击PreReqCheck.exe文件，弹出如下图所示的检测结果。根据系统中已经安装的软件的不同，弹出的信息可能存在差异。

图中显示需要安装VC++ 2005 SP1 Redistributable软件包。

安装前提软件包

鼠标双击InstallPreReqs.exe文件。软件自动安装当前系统中的缺失文件。安装完毕后弹出如下图所示的对话框。

点击确定按钮关闭对话框。

[b]3、安装ANSYS主文件[/b]

鼠标右键点击文件setup.exe，选择“以管理员身份运行”进行ansys的安装。

建议以管理员身份安装。

步骤1：选择Install ANSYS Products

步骤2：选择选项I AGREE，选择右侧的箭头，如下图所示。

步骤3：设置Instll Directory，路径中不要有中文。(中文路径有时候会出问题，但不是一定会出问题，跟操作系统有关系，为以防万一，建议采用全英文路径)

点击右侧箭头继续。

步骤4：设置Hostname，如下图所示。

输入计算机名。(其实这一步并不重要)

点击右侧箭头继续。

步骤5：如下图所示，选择要安装的模块。

点击右侧箭头继续下一步。

步骤6：配置CAD文件阅读方式。可采用默认，也可勾选下方Skip选项后面再配置，这里采用默认设置。

点击右侧箭头继续下一步。

** 步骤7**：不用设置，点击箭头下一步

步骤8：进入如图所示的界面，漫长的等待。视计算机性能，安装需要半个小时或更久。

中途会出现如下图所示对话框，此时加载DVD2，并指定DVD2加载的路径，点击OK按钮继续。

出现下图所示对话框，表示已经安装完毕了!

点击箭头继续，点击下图对话框中的Exit按钮完成安装。