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立创EDA客户端(电路设计软件) v3.0.11官方版

立创EDA软件中文版[下载地址]
立创EDA客户端(电路设计软件) v3.0.11官方版

立创EDA软件中文版是基于window推出得一款电路设计软件,拥有强大的绘图功能,完整的元件,可以进行电路图绘制、仿真、pcb设计、在线共享等,支持导入Eagle, Altium Designer, Kicad, LTspice等文件。有需要的朋友可以下载!

软件功能

一、强大的电路设计功能

1、原理图绘制

方便快速的绘制原理图,轻松分享你的作品

2、PCB设计

多层板,数千焊盘,依然能快速运行,布线流畅自如

3、电路仿真

集成了大量的仿真模型,现场调试前的仿真能节约你的时间与研发经费

4、PCB导入文件

可以导入Eagle, Altium Designer, Kicad, LTspice设计文件和库文件

二、硬件设计从未如此简单

1、协同开发

邀请伙伴协作工程设计

2、电路开源

集万名电子工程师智慧共同开发的常用电路开源模块,模块复用

3、共建封装库

已创建30多万种实时更新的元件,你也可以导入自己常用封装库

4、分享电路

把你的设计分享给小伙伴,在论坛中讨论电路也就变得简单

三、极致云端开发

无论何时何地,无论是Windows、Linux、MAC、平板电脑,打开浏览器,登录你的专属账号,既可进入工作模式,在项目里画出你的创新灵感。

EasyEDA采用多重措施,保障项目文件安全,遍布全球服务器确保多重备份,确保万无一失。保存至云服务的项目,经过复杂算法加密,私密文件只有你才能打开。如果还不放心,可以把文件保存至本地电脑。

立创EDA软件安装教程

1、双击安装文件,选择安装位置,默认的是C盘,想修改点浏览,点击下一步开始安装

立创EDA客户端(电路设计软件) v3.0.11官方版

2、立创EDA软件安装中

立创EDA客户端(电路设计软件) v3.0.11官方版

3、安装完成就可以了

常见问题

1、如何铺铜

在PCB工具对话框里面,选择“覆铜”工具(快捷键 E),对PCB进行铺铜。铺铜时使用快捷键L和空格键改变铺铜角度和方向。

目前暂时不支持铺铜区重叠。

如果铺铜后没有显示铜箔,请点中铺铜线框,在右边设置保留孤岛,或者将铺铜网络修改为PCB已有的网络,并点击“重建铺铜”按钮,或者使用快捷键“SHIFT+M,SHIFT+B”。

2、如何在PCB中阻焊层开窗

方法1:

1.先在层工具,点击齿轮图标,打开层管理器,开启阻焊层。

2.选中你要创建阻焊的导线或者实心填充,在右边属性面板点击“创建阻焊区”按钮。

方法2:

1.先在层工具,点击齿轮图标,打开层管理器,开启阻焊层。

2.回到层工具,点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。

3.用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状,并移动到正确的位置。

4.此时已经完成了开窗操作。

3、创建原理图库文件和PCB封装文件

立创EDA全部的原理图库和PCB封装库文件都是共享的,无论个人还是团队的,所以当你创建并保存了一个新的库文件,其他用户就可以搜索得到你的库文件并使用它。那么你将会成为一个贡献者。正是因为库互相共享的原则,才可以使得广大用户可以找到很多想要的库文件,而不用再次耗费时间从头创建,加快了设计速度。

立创EDA客户端(电路设计软件) v3.0.11官方版

更新日志

改善

1、修复文本内含空格会使英文文本转为谷歌字体的问题

2、修复当复制PCB里面的封装到PCB库会导致编号异常问题

3、修复PCB模块放置失效的问题

下载立创EDA客户端(电路设计软件) v3.0.11官方版
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